ตรวจสอบทิศทางและด้านของชิ้นส่วนในเทปพาหะ
ทิศทางของชิ้นส่วนชิปถูกตรวจสอบโดยการเปรียบเทียบรูปทรงของชิ้นส่วนชิปกับภาพที่บันทึกไว้ระหว่างขั้นตอนการปรับตำแหน่งภาพ (ทีชชิ่ง)
สินค้าที่ใช้
-
การวัดขอบ เซ็นเซอร์
ซีรีส์ CVS3-RA
ตรวจจับขอบ Blob และทิศทางสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย
ตัวอย่างการใช้งาน สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ติดต่อเรา
ผู้เชี่ยวชาญของเราจะจัดทำแผนที่ดีที่สุดให้ตรงกับความต้องการของคุณอย่างรวดเร็ว และให้การสนับสนุนอย่างต่อเนื่องตลอดทั้งกระบวนการ
สอบถามสินค้า/ฝ่ายเทคนิค- รายการของฉัน
- 20