檢查印刷電路板是否正確安裝在底板上
透過 C‑MOS 雷射感測器 BGS‑HL25T2，可偵測板材是否正確放置於托盤上。若板材發生位移並翹起至托盤邊緣，系統將偵測到因傾斜所造成的高低差。 BGS‑HL25T2 即使在 150 mm 的距離外，也能偵測到 0.8 mm 的高度差。該感測器不受電路板光澤度或顏色變化的影響，可確保穩定的偵測表現。
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高精度雷射感測器
BGS-HL/BGS-HDL系列
高解析度BGS雷射感測器
電氣設備應用實例
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透過 C‑MOS 雷射感測器 BGS‑HL25T2，可偵測板材是否正確放置於托盤上。若板材發生位移並翹起至托盤邊緣，系統將偵測到因傾斜所造成的高低差。 BGS‑HL25T2 即使在 150 mm 的距離外，也能偵測到 0.8 mm 的高度差。該感測器不受電路板光澤度或顏色變化的影響，可確保穩定的偵測表現。
高精度雷射感測器
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