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建材突出部分的位置是由兩個CD33感測器進行測量。透過PLC將感測器與伺服馬達連結，即可根據材料進料量來測量突出位置。v
小雷射位移計
半掌大小。非常適合與小型機器內建使用。
位移感測器通訊單元
可連接至三菱電機PLC。業界首款位移感知器控制單元。
測量建築材料突出部分的位置
偵測雙層板
建築板材厚度測量
測量石膏板厚度
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