測量拋光後的印刷電路板厚度

利用CD33雷射位移感測器，在印刷電路板（PWB）拋光過程中測量其厚度。該感測器負責測量厚度，並將測量結果回傳至拋光機，以控制厚度。

• 小雷射位移計

  CD33系列

  半掌大小。非常適合與小型機器內建使用。

  

• 位移感測器通訊單元

  UQ1系列

  可連接至三菱電機PLC。業界首款位移感知器控制單元。