절단기에서 얇은 종이의 위치

  • 절단기에서 얇은 종이의 위치

BGS-HDL05T는 절단기에서 용지 위치를 감지하는 데 유용합니다. 용지 더미가 스토퍼에 닿으면 감지가 이루어지며, 이후 커터 블레이드가 용지를 미리 설정된 크기로 절단합니다. BGS-HDL05T는 0.08mm의 미세한 틈새까지 감지할 수 있어, 최대 0.25mm 두께의 용지에서도 고정밀 감지가 가능합니다. 또한, 금속과 같은 반사성이 강한 배경 앞에서도 광택 용지에 대해 안정적인 감지가 가능합니다.

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활용 사례 인쇄/용지 가공 사례

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