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利用雷射位移感測器CD33-L30N□,可偵測裝載階段是否送入一顆或兩片玻璃基材,從而防止雙重進料造成的基板斷裂。即使在有振動的線上,透過上下測量玻璃也能達到穩定的測量。
小雷射位移計
半掌大小。非常適合與小型機器內建使用。
位移感測器通訊單元
可連接至三菱電機PLC。業界首款位移感知器控制單元。
檢測玻璃的右側
檢測玻璃粉容器
檢測輥筒上金屬箔邊緣的上升情況
基板玻璃彎曲度測量
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