선별된 예시
레이저 센서를 기반으로 한
현장 개선 사례
고성능,
고정밀 레이저 센서로 해결하세요!
산업별 공정 개선 사례를 확인해 보세요!
다양한 산업 분야에서 활용되고 있는 고성능·고정밀 레이저 센서를 통해 가능해진 다양한 공정 개선 사례에 대해 자세히 알아보세요. 각 적용 사례에서는 광전 센서로는 감지할 수 없었던 공작물도 어떻게 감지할 수 있는지, 그리고 두 개의 출력을 사용하여 어떻게 불량 감지가 가능한지에 대해 상세히 설명하고 있습니다. 기존에는 센서 두 개가 필요했던 애플리케이션을 센서 하나만으로 개선하는 방법에 대한 포괄적인 설명이 포함되어 있어, 이 자료집은 초보자들에게도 추천할 만한 자료입니다.
자동차 산업
  • 자동차 부품 배치
    BGS-HDL 시리즈는 자동차 부품 조립 시 위치 결정에 유용합니다.
    광전 센서로 비스듬한 각도의 구멍을 감지하는 것은 어렵지만, BGS-HDL 시리즈는 최적의 샘플링 주기를 활용하는 자동 모드를 탑재하여 대각선으로 설치된 경우에도 안정적인 감지가 가능합니다.
     
     
     
     
    주요 사항

    • 기울어졌을 때 감지 성능을 향상시키는 AUTO 샘플링 주기 모드

    • 250 mm 거리에서도 0.8 mm의 높이 차이를 감지할 수 있음 (BGS-HDL25T2)

  • 축 방향 및 모터 플로트 감지
    BGS-HDL 시리즈를 사용하면 액추에이터 샤프트의 방향을 파악할 수 있으며, 모터가 장착된 경우 플로팅(플랜지 감지)을 감지할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈는 2개의 제어 출력을 갖추고 있어, 출력 1을 샤프트 방향 판별에, 출력 2를 모터 플로팅 감지에 각각 사용하여 별도로 감지할 수 있습니다.
    즉, 기존에는 두 개의 센서가 필요했던 모든 작업을 단 하나의 센서로 수행할 수 있습니다.
    주요 사항

    • 개별 제어 출력 2개

    • 250 mm 거리에서도 0.8 mm의 높이 차이를 감지할 수 있음 (BGS-HDL25T2)

전자 부품 산업
  • 부품 공급기 부품 수량 제어
     
    BGS-HDL 시리즈는 부품 공급기 내 부품의 수량 수준을 제어하는 데 이상적입니다.
    BGS-HDL의 두 가지 제어 출력을 활용하면, 잔여 부품 수량이 줄어들었을 때 출력 1을 공급 시작 신호로 켜고, 공급 시작 후 부품 수량이 충분히 증가했을 때 출력 2를 정지 신호로 켜서 상한 및 하한을 보장할 수 있습니다.
    즉, 기존에는 두 개의 센서가 필요했던 모든 작업을 단 하나의 센서만으로 수행할 수 있습니다.
    주요 사항

    • 250 mm 거리에서도 0.8 mm의 높이 차이를 감지할 수 있음 (BGS-HDL25T2)

    • 개별 제어 출력 2개

    • 색상 및 광택 내구성을 향상시킨 AUTO 샘플링 주기 모드

  • 부품 부착 확인 및 제품 식별
    BGS-HDL 시리즈는 차단기 구성품에 부착된 단자의 유무를 확인하고 제품 유형을 판별하는 데 사용됩니다.
    BGS-HDL 시리즈의 두 가지 제어 출력은 단자의 유무를 확인하는 용도(출력 1)와 다양한 제품 종류를 감지하는 용도(출력 2)로 사용됩니다.
     
     
    이를 통해 별도의 센서 두 개를 사용할 필요가 없으며, 단일 장치로 두 가지 과정을 모두 수행할 수 있습니다.
    주요 사항

    • 개별 제어 출력 2개

    • ‘미세 스폿’ 레이저를 통한 정밀한 단자 감지

반도체 산업
  • 실리콘 웨이퍼 정렬 불량 감지
     
    BGS-HDL 시리즈는 웨이퍼 스테이지에서 실리콘 웨이퍼의 정렬 불량을 감지할 수 있습니다.
    정렬이 어긋난 웨이퍼는 정상보다 최대 5 mm 더 높을 수 있지만, BGS-HDL 시리즈는 0.08 mm의 높이 차이까지 감지할 수 있어 고정밀 성능을 보장합니다.
     
     
    주요 사항

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08 mm (BGS-HDL05T)

    • 기울어졌을 때 감지 성능을 향상시키는 AUTO 샘플링 주기 모드

  • FOUP 내 웨이퍼 존재 여부, 정렬 불량, 기울기 감지
    BGS-HDL 시리즈 장치 2대를 사용하여 FOUP 내 웨이퍼의 유무, 정렬 불량 및 기울기를 감지할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈의 두 제어 출력은 웨이퍼 존재 여부(출력 1)와 웨이퍼 정렬 불량(출력 2)을 감지하는 데 사용됩니다.
    웨이퍼 기울기는 좌우 센서의 출력 1 ON/OFF 타이밍을 통해 감지됩니다.
     
    주요 사항

    • 개별 제어 출력 2개

    • 250 mm 거리에서도 0.8 mm의 높이 차이를 감지할 수 있음 (BGS-HDL25T2)

제지 및 포장 산업
  • 인쇄기에서 커터 위치 조정 (얇은 용지 감지)
     
    BGS-HDL 시리즈는 인쇄기에서 커터의 위치를 조정하는 데 유용합니다.
    용지가 스토퍼에 닿으면 감지가 이루어지며, 커터 블레이드가 용지를 원하는 크기로 절단합니다.
    BGS-HDL 시리즈는 0.08mm의 두께도 감지할 수 있어, 최대 0.5mm 두께의 용지에서도 고정밀 감지가 가능합니다.
    또한, 금속과 같은 광택이 있는 배경에서도 얇은 광택지까지 안정적으로 감지할 수 있습니다.
    주요 사항

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08 mm (BGS-HDL05T)

    • 색상 및 광택 내구성을 향상시킨 AUTO 샘플링 주기 모드

  • 롤에 남아 있는 용지 감지
     
    BGS-HDL 시리즈를 사용하면 롤에 남아 있는 용지량을 감지할 수 있습니다.
    기존 방식에서는 작업자가 정기적으로 모니터링해야 했으나, ‘BGS-HDL’ 시리즈는 용지 잔량이 지정된 양까지 줄어들면 출력 1을 자동으로 차단할 수 있습니다.
    교체 시점을 미리 예측할 수 있어 모니터링에 소요되는 시간을 단축할 수 있습니다.
     
     
     
     
    주요 사항

    • 250 mm 거리에서도 ø1 mm의 작은 스팟 (BGS-HDL25T2)

    • 장거리 탐지 (BGS-HDL25T2)

식품 산업
  • 겹쳐진 외부 포장지 감지
    BGS-HDL 시리즈는 다채로운 색상의 외부 포장지의 유무와 종이들이 겹쳐져 있는지 여부를 감지하는 데 사용할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈의 두 가지 제어 출력을 통해, 종이 한 장이 감지되면 출력 1이 켜지고, 두 장 이상이 감지되면 출력 2가 켜지도록 하여 외부 포장지의 유무와 종이 겹침 현상을 동시에 감지할 수 있습니다.
    즉, 기존에는 두 개의 센서가 필요했던 모든 작업을 단 하나의 센서로 수행할 수 있습니다.
    주요 사항

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08 mm (BGS-HDL05T)

    • 색상 및 광택 내구성을 향상시킨 AUTO 샘플링 주기 모드

    • 개별 제어 출력 2개

  • 광택이 나거나 투명한 파우치의 존재 감지
     
    BGS-HDL 시리즈는 고광택의 얇은 식품 파우치도 감지할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈의 FGS 모드는 투명 파우치, 광택이 있는 파우치, 색상 패턴이 있는 파우치 및 얇은 파우치에서도 안정적인 검출을 보장합니다. FGS 모드에서는 배경 이외의 물체에서 빛이 반사되면 양성으로 판정됩니다.
    레이저 수신이 불가능한 경우에도 출력이 활성화되므로, 광택이 매우 강한 대상이나 투명한 대상에 대해서도 안정적인 검출이 가능합니다.
     
    주요 사항

    • 안정적인 공작물 감지를 위한 FGS 모드 (감도 설정: 자동 구성 또는 고정 수치)

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08 mm (BGS-HDL05T)

  • 고정밀 C-MOS 레이저 센서
    BGS-HDL 시리즈
    고기능, 초고정밀도 높이 차이 센서

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08mm (BGS-HDL05T)

    • 기울어져 있거나 광택이 나는 공작물에 효과적입니다.

    • 두 명의 개인 제어 출력

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