Posicionamiento de los chips en entornos de alta temperatura

Antes de colocar un chip en una estructura de conductores, el posicionamiento se realiza mediante una cámara y coaxial iluminación. Dado que el calentamiento para la adhesión se realiza desde abajo, el aumento de temperatura ambiente provoca que el brillo de iluminación fluctúe, lo que da lugar a variaciones en la precisión del posicionamiento. Gracias a la detección coaxial iluminación, no solo se puede supervisar la temperatura iluminación desde el controlador OPPD-30E, sino que una función de retroalimentación ajusta el brillo para que se mantenga constante incluso cuando la temperatura aumenta. Esto minimiza las variaciones en la precisión de la inspección.

• Iluminación coaxial para detección

  Serie OPX

  fuente de luz e de superficie con un ángulo de directividad estrecho

  

• Controlador de iluminación LED con conectividad Ethernet

  Serie OPPD-30

  Fácil conexión a Ethernet